Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
|
Автор: Нинг-Ченг Ли
Жанр: Электроника. Радиоэлектроника
Издательство: Технологии
Год: 2006 Количество страниц: 392
Формат:
PDF (19.60 МБ)
Дата загрузки: 16 мая 20092010-03-28
|
Аннотация
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
Скачать с нашего сайта
|
Комментарии
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикаци.
|
|