|
|
|
|
| |
Нинг-Ченг Ли
|
|
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Автор: Нинг-Ченг Ли Жанр: Электроника. Радиоэлектроника Издательство: Технологии Год: 2006 Страниц: 392 Дата загрузки: 16 мая 20092010-03-28
|
|
Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.
|
| |
|
|
|
|
|
